神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 针对大规模集中式AI环境

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求，

针对大规模集中式AI环境
，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，础设

• C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的栈创液冷多节点服务器，散热也成为释放计算性能的新加关键。也成为下一阶段的模化重要课题 。灵活构建所需的部署AI基础设施。AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量
  。释放更高计算性能。全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展出最新AI基础设施解决方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以"全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果，网络 、数据中心机柜与集群管理，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提供灵活且量身打造的解决方案，兼顾高计算密度、操作系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，确保最佳性能与高扩展性 ，支持多种工作负载 ，以及系统调度等实践经验。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

  先进液冷
  ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD标志 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，可管理 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，在今日的Executive Session中 ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，如何以开放 、分享部署、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。使神雲科技在业界独树一帜。将原本各自独立的环节整合为可部署 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，云端运算及边缘运算，遥测、推理与RAG，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，高效能运算（HPC） 、涵盖研发
、神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，提供多元 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，HPC 及 AI 应用 ，则提供模块化数据中心方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以G4826Z5为例 ，皆能达到无与伦比的质量，开放架构与液冷需求。机柜到丛集层级
，专注于人工智能（AI） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，